Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen
- Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen
- lusto surinkimas į keraminį dvieilį korpusą
statusas T sritis radioelektronika
atitikmenys: angl. cerdip assembly; chip assembly in ceramic dual-in-line package
vok. Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, f
rus. сборка кристалла ИС в керамический корпус с двухрядным расположением выводов, f
pranc. assemblage en boîtier type Cerdip, m
Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“.
Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas.
2000.
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assemblage en boîtier type Cerdip — lusto surinkimas į keraminį dvieilį korpusą statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. cerdip assembly; chip assembly in ceramic dual in line package vok. Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, f rus … Radioelektronikos terminų žodynas
cerdip assembly — lusto surinkimas į keraminį dvieilį korpusą statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. cerdip assembly; chip assembly in ceramic dual in line package vok. Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, f rus … Radioelektronikos terminų žodynas
chip assembly in ceramic dual-in-line package — lusto surinkimas į keraminį dvieilį korpusą statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. cerdip assembly; chip assembly in ceramic dual in line package vok. Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, f rus … Radioelektronikos terminų žodynas
lusto surinkimas į keraminį dvieilį korpusą — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. cerdip assembly; chip assembly in ceramic dual in line package vok. Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, f rus. сборка кристалла ИС в керамический корпус с … Radioelektronikos terminų žodynas
сборка кристалла ИС в керамический корпус с двухрядным расположением выводов — lusto surinkimas į keraminį dvieilį korpusą statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. cerdip assembly; chip assembly in ceramic dual in line package vok. Chipverkappung im Keramikgehäuse mit zweizeilig angeordneten Anschlüssen, f rus … Radioelektronikos terminų žodynas
